申請(qǐng)公布號(hào)：CN121136679A
申請(qǐng)人：煙臺(tái)德邦科技股份有限公司
摘要：本發(fā)明涉及改性硅烷粘合劑技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種可返修粘接性能優(yōu)異的硅烷氧基封端膠黏劑及其制備方法與應(yīng)用。硅烷氧基封端膠黏劑配方按重量份數(shù)計(jì)包括如下物質(zhì)：硅烷氧基封端樹(shù)脂30~90份、增塑劑0～5份、光穩(wěn)定劑0.1~0.5份、抗氧劑0.1~0.5份、顏料0～1份、填料5～65份、膨脹球5～15份，除水劑0.1～1.5份、粘接促進(jìn)劑0.5～3份、催化劑0.05~0.8份。本發(fā)明通過(guò)自制膨脹球的加入，不僅不影響膠黏劑的初始粘接，還有一定的補(bǔ)強(qiáng)作用；電子產(chǎn)品需要拆卸返修時(shí)僅需加熱相應(yīng)部位，微球膨脹產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，在粘接界面形成微裂紋從而降低粘接強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)膠黏劑與基材的分離。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下技術(shù)效果：在硅烷改性密封膠中引入表面改性的熱膨脹微球，在不影響膠黏劑原本的固化速度以及粘接性能的同時(shí)，微球與其他填料一樣起到一定的補(bǔ)強(qiáng)作用，并且僅在需要返修的特定場(chǎng)景下，受熱低溫(80-100°C)下膨脹產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，定向弱化粘接界面，實(shí)現(xiàn)元器件的無(wú)損傷返修，提高元器件的回收率，綠色環(huán)保的同時(shí)還能降低成本。
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