申請公布號：CN121136679A

申請人：煙臺德邦科技股份有限公司

摘要：本發明涉及改性硅烷粘合劑技術領域，特別涉及一種可返修粘接性能優異的硅烷氧基封端膠黏劑及其制備方法與應用。硅烷氧基封端膠黏劑配方按重量份數計包括如下物質：硅烷氧基封端樹脂30~90份、增塑劑0～5份、光穩定劑0.1~0.5份、抗氧劑0.1~0.5份、顏料0～1份、填料5～65份、膨脹球5～15份，除水劑0.1～1.5份、粘接促進劑0.5～3份、催化劑0.05~0.8份。本發明通過自制膨脹球的加入，不僅不影響膠黏劑的初始粘接，還有一定的補強作用；電子產品需要拆卸返修時僅需加熱相應部位，微球膨脹產生內部應力，在粘接界面形成微裂紋從而降低粘接強度，實現膠黏劑與基材的分離。