發明內容（節選）：本發明的技術方案相比現有技術具有以下優點:

(1)本發明所述的耐高溫UV減粘膠帶采用的基材層為聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN)薄膜，其玻璃化轉變溫度高達120℃以上，熔點約270℃，遠高于PET等薄膜，基材層的高耐熱性為UV減粘膠帶提供了結構支撐，防止高溫烘烤時膠黏劑層因基材層軟化而滲透或殘留。可在150℃甚至更高溫度環境下保持穩定性，適用于半導體高溫制程。

(2)本發明所述的耐高溫UV減粘膠在丙烯酸酯聚合物的制備過程中，選用玻璃化轉變溫度大于-30℃的硬單體，通過剛性鏈段限制分子鏈運動，使其在高溫下不易軟化或流動，同時引入多官能團單體構建三維交聯網絡，增強熱機械強度并抑制高溫熔融現象。

(3)本發明所述的耐高溫UV減粘膠的膠黏劑層中含有抗氧劑，可終止氧化鏈反應中的自由基(R、R00)，防止樹脂主鏈斷裂，抑制高溫下膠層降解，避免UV照射后產生低分子量殘留物，從而可以實現高溫下持粘力穩定、UV照射后易剝離且無殘膠。