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球形氧化鋁 導(dǎo)熱填料 拋光研磨劑 高密度填充

球狀氧化鋁有高導(dǎo)熱,高填充,高度球狀化,磨損低，流動(dòng)性強(qiáng)，粒度分布極易調(diào)整，有效提高樹脂及橡膠的高導(dǎo)熱和表面硬度。球形氧化鋁常用作絕緣導(dǎo)熱聚合物的填料，廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱塑料、導(dǎo)熱橡膠、導(dǎo)熱粘合劑、導(dǎo)熱涂料。
產(chǎn)品特點(diǎn)
■其粒子球形率高，可對(duì)橡膠、塑料進(jìn)行高密度填充，可得到粘度低、流動(dòng)性好的混合物。
■粒度控制準(zhǔn)確，填充性好；
■熱傳導(dǎo)率高；因其可高密度填充，與結(jié)晶硅粉相比，可得到熱傳導(dǎo)率高、散熱性好的混合物。
■耐磨性好；因其外觀為球形，對(duì)混煉機(jī)、成型機(jī)及模具等設(shè)備的磨損大大降低，可延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。
產(chǎn)品應(yīng)用
■用作環(huán)氧樹脂、橡膠、塑料、半導(dǎo)體封裝樹脂用填充劑等有機(jī)物的導(dǎo)熱填料；
■精細(xì)陶瓷；
■拋光研磨劑。
■散熱片、散熱基板用填充劑（MC基板）、散熱油脂、相變化片
■有機(jī)硅散熱粘結(jié)劑及混合物用填充劑
產(chǎn)品指標(biāo)

隨著集成技術(shù)和微封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件和電子設(shè)備向小型化和微型化方向發(fā)展．電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加。為保證電子元器件在使用環(huán)境溫度下仍能高可靠性地正常工作。需要開發(fā)導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料替代傳統(tǒng)高分子材料，作為熱界面和封裝材料，迅速將發(fā)熱元件熱量傳遞給散熱設(shè)備．保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。
 填料的導(dǎo)熱機(jī)理
高分子材料本身的熱傳導(dǎo)系數(shù)比較小．所以填充型高分子復(fù)合材料導(dǎo)熱性能主要依賴于填充物的導(dǎo)熱系數(shù)、填充物在基體中的分布以及與基體的相互作用。填料用量較小時(shí)。填料雖均勻分散于樹脂中。但彼此間未能形成相互接觸和相互作用，導(dǎo)熱性提高不大；填料用量提高到某一臨界值時(shí)，填料間形成接觸和相互作用，體系內(nèi)形成了類似網(wǎng)狀或鏈狀結(jié)構(gòu)形態(tài)，即形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈。當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的取向與熱流方向一致時(shí)，材料導(dǎo)熱性能提高很快；體系中在熱流方向上未形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈時(shí)，會(huì)造成熱流方向上熱阻很大。導(dǎo)致材料導(dǎo)熱性能很差。制造具有優(yōu)良綜合性能的導(dǎo)熱材料一般有兩種途徑：一種是合成具有高熱導(dǎo)率的結(jié)構(gòu)聚合物；另一種是在聚合物中填充高導(dǎo)熱性的填料。后者比較常見。一般都是用高導(dǎo)熱性的金屬或無機(jī)填料對(duì)高分子材料進(jìn)行填充。氧化鋁通常作為填料應(yīng)用于絕緣導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料。球形氧化鋁具有更高的填充量級(jí)更高的導(dǎo)熱性能.

宣城晶瑞新材料 甘先生 18620162680